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晶方科技(603005)06月16日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：汽車電子后視鏡新國標對公司7月1日開始執(zhí)行，對公司業(yè)績有沒有積極影響

(資料圖片)

晶方科技董秘：您好，車用電子后視鏡的出現是利用CIS影像傳感器來采集后視數據，來代替原有的機械后視鏡。從技術層面上來看，這部分的替代會帶動車用CIS的用量。謝謝您的關注。

投資者：尊敬的管理層，你好：今年可以說是Ai的元年，相信管理層也看到了服務器、算力芯片等細分領域的需求情況，作為先進封測里的一員，同時也承擔國家專項MEMS傳感器芯片封測攻堅克難任務，公司能否審時度勢，讓自己的優(yōu)勢再發(fā)揮出來，不僅坐穩(wěn)影像傳感器封測國內龍頭地位，同時是否也可以在細分領域開展嘗試，畢竟有能力，也需要恰當的機會去把握，現在AI，讓某些領域的封測產能吃緊，我們能不能做，可不可以去嘗試呢？

晶方科技董秘：您好，請見前述相關回復，感謝您對公司的支持及良好建議。

投資者：尊敬的管理層，公司mems高端封測正在開展國家重大科研公關，說明公司銳意進取，功底深厚，建議公司管理層關注行業(yè)發(fā)展形式，比如公司從影像ciscmos封測，拓展到光電器件，代表公司是能審時度勢的？當前，先進封測技術相較傳統(tǒng)封測，優(yōu)勢明顯，英偉達效應，使近期先進封測產能吃緊，我相信王總應該能看到這些信息，我們在夯實封測，光電業(yè)務的同時，能否再開疆擴土呢？感謝。

晶方科技董秘：您好，感謝您對公司的支持及良好建議，光電器件正是公司未來戰(zhàn)略發(fā)展方向之一。公司將持續(xù)在先進傳感器、光電類器件、第三代半導體等領域，利用公司的工藝技術優(yōu)勢、整合資源、持續(xù)開發(fā)客戶所需要的先進工藝制程，以滿足客戶對產品的需求。謝謝您的關注。

投資者：董秘說股東減持是自身經營所需做的決策，不影響企業(yè)價值與未來發(fā)展前景。要用錢可以采取質押方式，大股東連續(xù)兩次大筆減持，就是套現走人，目前公司處于沒有實際控制人狀態(tài)，管理層的心思不在經營好公司業(yè)績上，而是在玩資本套路割韭菜，3月4月兩次股價無故拉漲停發(fā)誘導信息大筆出貨，明顯操縱股價行為。如大股東覺得沒有能力經營好公司，直接打包賣了股權換好的經營團隊入場，把公司搞好強于用冠冕堂皇的話在這里搪塞股民的提問

晶方科技董秘：您好，不存在您所說的情況。

投資者：尊敬的管理層，我看到2020年的時候，公司子公司晶方光電我一項新型晶圓級的光電交換器件生產項目，該項目設計年產能240KK件/套，產品可用于集成光電傳感器，集成光電發(fā)射器件，集成光電集成系統(tǒng)等的鏡頭組件和光路組件。請問目前該項目是否投產？相關光電交換器件產品是否用于光纖交換機等產品？謝謝。

晶方科技董秘：您好，晶方光電及其控股的荷蘭Anteryon公司具備全球領先的微型光學設計、研發(fā)與制造等核心能力，其混合光學鏡頭、微型光學器件等產品可實現自由光學曲面、提高光效效能、微型化與高集成度等核心特點，在半導體、汽車、工業(yè)自動化等諸多市場領域具有廣闊應用前景。近年來通過技術與業(yè)務的協同整合，一方面其混合光學鏡頭領域的核心優(yōu)勢持續(xù)提升，并在歐美地區(qū)進一步拓展其在工業(yè)、汽車等優(yōu)勢應用領域的市場規(guī)模，尤其是隨著半導體設備等市場的快速發(fā)展，業(yè)務規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長。另一方面其微型光學鏡頭順利獲得海外TIE1客戶認證，在汽車智能投射領域實現規(guī)模量產，并可在汽車大燈等車用智能交互系統(tǒng)提供客制化的微光學解決方案。謝謝您的關注。

投資者：中新創(chuàng)投減持是大宗交易減持還是二級市場減持？如是大宗能透露接收方是誰我們中小股東有沒有權利知道？公司有無增發(fā)的打算？另外公司無實控主體股權分散對公司發(fā)展是否有困難，公司相關股東有無意向集中股權？

晶方科技董秘：您好，公司目前生產經營情況正常。根據中新創(chuàng)投的公告，其減持是采取大宗交易的方式進行，詳見公司于2023年6月1日披露的公告。謝謝您的關注。

投資者：尊敬的管理層：公司的傳感器芯片廣泛應用于智能手機、安防監(jiān)控數碼、汽車電子、生物身份識別、醫(yī)療等諸多領域，其中MEMS生物芯片（腦機應用）更是在生物醫(yī)療器械中發(fā)揮重要作用，請問公司MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺項目目前進展如何？

晶方科技董秘：您好，該項目為公司牽頭承擔的國家重點研發(fā)計劃項目，項目針對高端MEMS傳感器先進封裝測試需求，建立基于標準的面向圖像傳感器、硅麥克風、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進封裝測試公共服務平臺，目前項目正在有序推進實施中，謝謝您的關注。

晶方科技2023一季報顯示，公司主營收入2.23億元，同比下降26.85%；歸母凈利潤2856.66萬元，同比下降68.92%；扣非凈利潤2042.57萬元，同比下降75.84%；負債率14.77%，投資收益-8.92萬元，財務費用-166.15萬元，毛利率36.22%。

該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級5家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為26.51。近3個月融資凈流出1.16億，融資余額減少；融券凈流出7223.05萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，晶方科技（603005）行業(yè)內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財務健康。該股好公司指標3星，好價格指標2.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

晶方科技（603005）主營業(yè)務：集成電路的封裝測試業(yè)務,主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

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